臺積電憑甚麼成為亞洲股王?

臺積電
在 2020 年初,全球市值最大的十家企業中,美國獨占 7 席,而中國的騰訊和阿裡也榜上有名,成為亞洲唯二突入榜單的企業。

在當時看來,騰訊和阿裡進入榜單是一個再自然不過的結果,前十大企業中 6 個是互聯網、2 個金融、1 個資源,唯一的硬件企業蘋果,生產還不歸自己管,當時如果說一家重資產、重制造、家裡還沒石油的企業還能進前十,無異於癡人說夢。

但沒有想到的是,僅僅一年多時間後的 2021 年 8 月 18 日,臺積電就以 5380 億美元的市值,成功超越騰訊,成為亞洲市值最高的公司。

支撐起臺積電亞洲股王市值的,是臺積電二季度創下的 132.9 億美元營收,一天賺 1.47 億美元的亮眼業績。

與此同時,全球芯片大缺貨,更是讓臺積電的訂單成為硬通貨:前不久,蘋果一次性下單一億片芯片後,臺積電原材料供應商直接爆出猛料,臺積電的訂單已經滿載到 2024 年。

臺積電取代騰訊成為亞洲股王的背後,不僅是兩家企業市值的變化,同時,更是一場硬科技制造對互聯網的逆襲。

那麼臺積電究竟是如何在一個重資產、高人力成本投入,客戶又極度強勢的電子行業中,修煉出如今的股王地位?

答案就藏在臺積電崛起的三次歷史機遇之中。

全球芯片大分工背後的 PC 崛起

1989 年 12 月,剛成立兩年的臺積電就迎來三星掌門人李健熙的親自挖牆腳。

這一次,李健熙看上的,不是甚麼工藝負責人,也不是甚麼技術大牛,而是直接將目光鎖定在了已經 58 歲的臺積電創始人張忠謀的身上。

李健熙之所以如此自信,與當時的行業發展背景有著很大的關系:當年的三星,已然是多個行業的霸主,把控南韓命脈的超級財閥;而芯片代工,在當時的行業地位,其實與如今中國臺灣的另一個代工之王 —— 富士康差不多:技術含量不高,競爭對手不少,都是位於制造業產業鏈價值分配 「微笑曲線」 的最底端,幹著最累的活兒,賺最少的錢。

更何況,當時的芯片制造還停留在亞微米階段,芯片企業自己設計,自己制造,自己封測的 IDM 糢式才是業界主流。當年的全球十大半導體公司,NEC、東芝、日立、摩托羅拉、德州儀器、富士通、三菱、英特爾、松下、飛利浦全部是典型的半導體 IDM 巨頭。

那麼,有自己的工廠的 IDM 們,為甚麼要找初出茅廬,工藝甚至還不如自己的臺積電來代工芯片?

這是在拒絕了李健熙橄欖枝後,擺在高齡創業者 —— 張忠謀面前的一個很現實的問題。

不過很快,臺積電就迎來了屬於它的第一個時代機遇:PC 崛起。

1988 年前後,在英特爾的帶領下,全球的電子產業從傳統的大型機時代進入 PC 時代。而全球的半導體產業的重心也開始逐漸從傳統的 DRAM 存儲開始向 CPU、GPU 為代表的數字芯片邁進。

傳統的 DRAM 存儲芯片的輕設計重制造,因此 IDM 糢式主導行業發展;而對數字芯片來說,芯片制造固然是頭等大事,但隨著芯片內晶體管的數量邁上百萬臺階,背後所需的芯片設計投入,也越來越繁重。在精力有限的情況下,將設計與制造分離,已經成為迫在眉睫的大趨勢。

憑借著英特爾總裁格魯夫與張忠謀的私人交情,英特爾直接派駐工程師入駐臺積電,對當時制造工藝僅有二百多道環節的臺積電,一口氣指出了至少二百個工藝改進流程。

要知道,當時的英特爾,正是頂級芯片制造的代名詞。其正在的研發的 80486 芯片,不僅是全球最先使用 1 微米的制造工藝的,同時更是首次在一個芯片中突破了 100 萬個晶體管集成,達到 120 萬創舉的高端芯片制造者。

能被英特爾一對一輔導,臺積電一舉拿下了通往頂級芯片代工的第一張技術門票。

拿到了這張門票後不久,1995 年臺積電又與剛成立兩年的英偉達一拍即合,拿下了 PC 時代的另一張重要船票。

此後十年間,臺積電一邊確立了與高通、美滿電子等芯片設計企業的合作;另一邊,還通過銅制程技術以及濕法光刻工藝技術的研發,在技術上獨步全球,在 2004 年,占據了全球市場份額的半壁江山。

只是,臺積電沒想到,另一個可能顛覆產業格局的風暴正在悄悄到來。

纏鬥三星 誰能拿下蘋果?

成為 PC 芯片領域代工一哥不久後,蘋果帶著智能行動電話山呼海嘯的襲來,只可惜,這一次的主角,一開始並不是臺積電。

2007 年,喬布斯拿著初代 iPhone 在萬眾矚目中官宣,被稱為驚豔的跨時代產品。此後數年,每逢 iPhone 發布新機,世界各地的蘋果零售店門前都會出現瘋狂的果粉淩晨排隊搶購的奇觀。

而 iPhone 封神的背後,也明明白白的昭示了一件事:智能機時代已經到來,只有拿下蘋果,才能成為真正的芯片代工一哥。

但是懂行的都知道,臺上的喬布斯,表面看似是發布 iPhone 行動電話的 「上帝」,但根本上,卻只是大洋彼岸三星帝國的打工人。

市調機構 IHS,曾對歷代 iPhone 的成本來源進行拆解發現,在還沒出現雙攝與浴霸攝像頭的年代裡,前幾代 iPhone 的三大成本來源,分別是:處理器,屏幕以及存儲。而一部 iPhone 行動電話中,這三項全部 made by Samsung。

三星提供的處理器與存儲,自然是三星制造。而當年代工了全球幾乎一半芯片的臺積電,卻只能默默羨慕的觀望。

但作為頂級的供應鏈制衡大師,蘋果一定不會允許,讓自己的競爭對手,同時把控著自己的三大命脈。

於是,一邊與三星蜜裡調油,另一邊,2010 年蘋果就悄悄與臺積電搭上了線。為了雙方能夠合作得更順暢,臺積電還專門成立了一支由百餘位跨部門的研發工程師組成的 「one team」 戰隊,駐紮美國蘋果總部,一起快馬加鞭搞祕密研發,企圖徹底繞過三星的專利。

研發初見進展後,蘋果立刻在 2011 年閃電向三星提起 16 項侵權指控。而三星則反手又將蘋果告上法庭,反訴蘋果侵權,甚至要求美國禁售 iPhone。

蘋果與三星鷸蚌相爭,臺積電漁翁得利。

從 2014 年蘋果的 A8 芯片起,臺積電開始代工大部分蘋果芯片,iPhone 7 時代開始,臺積電則完全壟斷了所有蘋果芯片的生產。合作延續至如今,蘋果仍是臺積電最大的客戶,每年為臺積電貢獻了近 20% 的收入。

至此,臺積電正式確定了芯片代工的龍頭地位。

但只是給最厲害的客戶打工,就能夠成就如今的臺積電嗎?作為蘋果最大的代工廠,富士康第一個不同意。

大缺芯背後 為甚麼臺積電無可撼動

同樣是代工之王,臺積電可以卡住全球客戶的咽喉,而富士康卻對蘋果扶持競爭對手來搶生意無可奈何。

截然不同的命運背後,其實早在賽道選擇之時就已經埋下伏筆。

以富士康為代表的電子產品組裝,本質上是個只要召集了足夠多工人,就能在流水線上 24 小時開工的低門檻行業。因此,做代工,二十年前,富士康在中國臺灣面臨著 「臺系代工五虎」—— 廣達、仁寶、和碩、緯創、英業達搶生意;最近十年,富士康又面臨著,曾經一手帶大的大陸 「小弟」 立訊、歌爾、聞泰、比亞迪們,在自己的地盤瘋狂搶生意。

這種低技術含量、低門檻體現在財報中,就表現為富士康比剃須刀刀片還要薄的毛利之中:近十年,富士康為保住從未突破 10% 的毛利,一路將工廠從深圳搬到鄭州,又從鄭州拓展到越南…… 不斷在人力成本的不同窪地之間輾轉搬遷。

與此形成鮮明對比的是,臺積電對應的芯片代工是一個坐在摩爾定律車輪上滾滾向前的產業。在摩爾定律的主導下,集成電路上可容納的元器件的數量每隔 18 至 24 個月就會增加一倍,相應的晶體管的尺寸也會不斷縮小,半導體的制造難度也越來越高。

體現在資本開支上,半導體行業從 8 英寸向 12 英寸升級的過程中,成本急劇上升:一座 8 英寸的晶圓廠造價視產能最低 1 億,最高 15 億美元,一般的企業咬咬牙還能頂上。而一座新的 12 英寸晶圓廠造價則高達 25 億到 30 億美金,足以將行業內大部分競爭對手甩在身後。

不同的技術含量,也決定了不同的競爭格局。富士康越努力,競爭對手越多;而臺積電一路走來,從 0.18 微米到 3 納米獨步天下,不僅競爭對手越來越少,就連曾經的老大哥英特爾、IBM 也被甩在身後。

對手越來越少,利潤自然就越來越高,同處臺灣,富士康全球設廠,毛利不足 10%,一不留神,就被蘋果用緯創、和碩以及立訊牽制;

而堅持三十年只在臺灣生產高階制程產品的臺積電,則可以常年維持在 50% 左右的毛利,而客戶想要搶到臺積電的最新產能,只是有錢還萬萬不夠:2020 年 9 月,臺積電因美國制裁被迫斷供華為後,高通、聯發科這才有了替補華為,用上臺積電最新 5nm 產能的機會。

市場份額穩居第一,行業的資金門檻不斷提升;技術的紅利效應不斷曡加…… 獨孤求敗的臺積電,在芯片代工領域,已然奠定了其不可撼動的第一寶座。

尾聲:臺積電的股王之路 半導體的歷史進程

回顧歷史,臺積電能崛起成為代工之王,有三大原因:PC 時代,有了半個英特爾與英偉達支持;行動電話時代被蘋果選擇,成為制衡三星的重要工具;此後數年,又坐在摩爾定律的車輪上,靠著技術與資本優勢,將一眾競爭對手遠遠甩在身後。

只不過,臺積電從 「芯片代工之王」 變成 「股王」,還差最後一步:讓市值排在臺積電之前的互聯網企業們,在資本市場跌落神壇。

從年初至今,一邊是臺積電在史詩級的芯片大缺貨中賺得盆滿缽滿,近期股價更是一躍成為亞洲股王。另一邊,反觀傳統 「股神」 互聯網,年初至今,騰訊從最高點暴跌 45%;阿裡至今跌幅超過 30%;百度股價更在港交所上市至今跌幅超過 45%。

從芯片代工之王進階亞洲股王背後,臺積電離不開自身的努力,同時,更離不開歷史的進程。

而進程之外,更給我們一絲啓示:做難而正確的事,越堅持越順利。

來源:遠川科技評論

    

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