日本半導體究竟是怎麼輸的?

日本半導體

關於日本的產業和經濟,外界經常會出現兩個錯覺。

第一個錯覺是認為日本國內市場規糢有限。但事實上,日本面積和德國相當,人口更是德國的 1.5 倍,而且日本常年穩居全球第二大消費市場,直到去年才被中國超越。在汽車、船舶、鋼鐵等領域,卡脖子級別的日本企業更是數不勝數。

第二個錯覺則是把日本半導體產業的衰退,完全歸咎於美日貿易戰以及 1985 年簽訂的 「廣場協議」。不過廣場協議雖然觸發了日本政府一系列令人窒息的神操作,最終導致泡沫崩盤,但其對半導體產業(以及汽車產業)的沖擊,頂多算是皮肉傷。

1986 年,日本的半導體產品占世界 45%,是當時世界最大的半導體生產國。金融市場崩盤的 1989 年,日本公司占據了世界存儲芯片市場 53% 的份額,而美國僅占 37%。

直到 90 年代初,全球前 10 大半導體公司中,依然有 6 家來自日本。而日本徹底走下半導體領域的王座,更多是 2000 年後的事情。

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其實從 80 年代至今,日本的電子產業大致可以劃分出三個階段:

稱霸期(1980-2000):80 年代的日本電子產業有多輝煌 —— 上游的材料與設備,有東京應化和 JSR 的光刻膠,有尼康光刻機的孤獨求敗。中游的 DRAM 坐擁全球一半的市場份額,全部自己研發、自己制造、自己封測,屬於正宗的 「全產業鏈自主」,打的美國 DRAM 企業倒閉了 8 成。

1986 年,DRAM 的祖師爺英特爾優化了 1/3 的員工,管理層開會很認真地討論:英特爾如何體面地破產?

在下游的終端產品,日本當時也如日中天:夏普的面板和索尼的電視兩手抓兩手硬,Walkman 與富士的膠卷統治了家門外的世界,索尼的特麗瓏(Trinitron)則是全球高端電視的代名詞,1994 年,索尼彩電出貨量高達一億臺。

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轉型期(2000-2012):隨著全球電子產業轉向消費電子,日本的優勢產業 DRAM 在 90 年代末陷入停滯,半導體企業在 2000 年之後,發起了一系列轉型自救行動。

全球老大 NEC 和老三日立剝離旗下 DRAM 業務,成立了新公司爾必達(Elpida),老七三菱電機的 DRAM 業務部門也在幾年後被並入;日立和三菱電機的半導體事業部合並,成立瑞薩電子(Renesas),專註消費電子市場。

但同一時期,隨著 PC 和智能機的出現,收音機、相機和 DVD 市場急速萎縮,日本橫行全球的的終端產品全面崩盤。在丟掉話語權最高、利潤最豐厚終端產品份額後,日本電子產業 IDM 糢式的弊端逐漸顯露,最終導致了產業上游的萎靡。

衰退期(2012 至今):2012 年,金融危機洗禮後的日本的電子產業全線崩潰:爾必達破產,瑞薩陷入危機,松下、索尼、夏普三大巨頭的虧損總額達到了創紀錄的 1.6 萬億日元,整體電子產業的產值,只有 12 萬億日元左右,還不到 2000 年(26 萬億)的一半。

潰敗的真正原因,其實在日本半導體產業崛起之初就埋下了。

上世紀 70 年代末,日本通產省牽頭,以日立、三菱、富士通、東芝、日本電氣(NEC)五家公司為主體,開展技術攻關。也許是因為本國資源匱乏,煤炭、石油、天然氣三大資源都嚴重依賴進口,在日本,包括半導體在內的很多產業,在發展初期就烙上了明顯的 「封閉」 情結。

一方面是自家技術絕不允許境外勢力染指:70 年代前後,三星曾與日本三洋合作為三洋貼牌生產,三洋員工既不讓三星員工參與技術討論,也不透露工廠內部架構,甚至連電話機房都不讓南韓人靠近,搞得三星創始人李秉哲反日情緒高漲:

「我們何時才能從日本企業的陰影中擺脫呢?盡管為此覺得屈辱,但我們能做的只有忍耐。」

另一方面,日本半導體產業鏈也有一個很明顯的特徵:不僅肉要自己吃,湯也不能給外人喝。

直到今天,日本的很多芯片公司都是設計、制造、封測一把抓的 IDM(Integrated Device Manufacture)糢式。80 年代日本半導體如日中天時,日本公司不僅自己設計芯片,自己制造芯片,就連芯片的原料硅片,造芯片的設備光刻機,甚至是生產硅片的坩堝,都必須是血統純正的 Made in Japan。

這種 「閉門造車」 的搞法,曾經造就了日本半導體 「全產業鏈級」 的輝煌,但在 2000 年之後,其反而變成了日本電子產業體系的最大軟肋。美國和它的小弟們,究竟是如何抓住這個弱點最終戰勝日本的?這是本篇文章試圖解答的問題。

01.
窮追猛打:雷聲大雨點小的貿易戰

和美蘇爭霸的劍拔弩張相比,美日的半導體的爭霸在絕大多數時期,都是日本對美國的全方位碾壓。

從產值上看,日本企業基本代表了全球半導體產業的半壁江山,面對日本人 「價格永遠低 10%」 的策略面前,美國企業毫無還手之力。從產品上看,大到汽車電冰箱小到電視收音機,基本都屬於日本制造的代名詞。

而在普通人難以察覺的產業上游,更是造就了一個奇特的現象:大多數科技成果在美國誕生,做大做強的卻是日本人。

比如光刻機誕生在美國的 GCA,、K&S 和 Kasper 幾家公司,但卡脖子的確是尼康。又比如美國的仙童是全球電子產業的祖師爺,卻差點被富士通收購。

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1980 年,日本電子機械工業協會在華盛頓搞了場研討會,推銷日本生產的 DRAM,惠普公司代表在會上對日本產品不吝贊美,在美國一度引發震動。搞到美國技術雜志《Electronics》的編輯部無能狂怒:

「日本的半導體企業來教美國人怎麼進行質量管理了,而且美國人還親自證明他們教的沒錯 [4] !」

面對日本企業立竿見影的優勢,美國開啓了聲勢浩大的反攻:80 年代初,英特爾牽頭硅穀的半導體企業成立行業協會(SIA),通過堅持不懈的游說,在 1985 年拋出了一個讓華盛頓無法拒絕的理由、也是中國人民都非常熟悉的套路:日本半導體崛起將威脅美國國家安全

在這之前,美國政府一直以 「自由市場」 為原則不幹涉企業間的競爭,但 「國家安全」 讓華盛頓難以淡定。1986 年春,日本被認定 DRAM 傾銷;9 月,《美日半導體協議》簽署,日本被要求開放半導體市場,保證 5 年內國外公司獲得 20% 市場份額;隨後,日本出口的 3 億美元芯片被徵收 100% 懲罰性關稅,富士通收購仙童半導體被否決。

為了配合經濟施壓,美國輿論適時翻出了 1983 年東芝向蘇聯出口精密機牀的事件,美國國內反日情緒高漲。1987 年 7 月,9 名國會議員在白宮門口掄起大錘,砸爛了一臺東芝收音機,把半導體貿易戰的氣氛推向了高潮。

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只不過,美國的種種動作雖然聲勢浩大,卻基本沒傷到日本半導體的筋骨,更沒有解決美國一直想解決的日美貿易逆差問題。在日本優勢最大的 DRAM 領域,日企繼續凱歌高奏,直到 80 年代末,依然占據著全球 50% 以上的份額。

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日本電子產業的衰退是從 2000 年之後開始,圖片來源:《日本電子產業興衰錄》

美日兩國在電子產業上的懸殊差距,原因來自三個方面:

其一,硅穀的發展糢式是依靠風投資金進行技術突破,純粹以市場為導向,效率高但難以整合資源。在日本 「政府掏錢,研究所技術攻關,企業商業化落地」 的糢式面前,硅穀處於 「體制劣勢」。這也是為甚麼雖然技術誕生在美國,卻往往被日本人做大的原因。

其二,由於冷戰尚未結束,美國的技術投入更多在軍用領域,反倒是日本由於軍事發展受限,只能把科技樹往民用領域點,導致美國航天飛機上天,老百姓聽到的捷報,都來自東芝收音機和索尼電視。

最關鍵的原因則在終端市場:80 年代雖然已經有了 PC,但主流還是使用周期長、技術迭代慢的大型機,對核心零部件 DRAM 的要求,也是執行穩定性和使用壽命,非常適合日本企業發揚 「工匠精神」。

而 DRAM 的特點是,技術難度不算頂尖,但市場需求夠大,需要大規糢生產能力,非常適合日本企業研發生產兩頭抓的 「垂直整合」(IDM)。而市場份額的優勢,又能進一步反哺上游攤薄成本。

在日本廠商的圍追堵截下,鎂光、摩托羅拉相繼退出 DRAM 市場,美國半導體的另一位祖師爺德州儀器被 NEC 按在地上反複摩擦。1989 年日本金融市場崩盤的同時,日本半導體產業抵達了光輝燦爛的頂點,在全球芯片市場的份額超過了美國與歐洲的總和。

1991 年,NHK 特意做了一期節目,叫做《電子立國:日本的自傳》,將電子和汽車行業並列,把索尼松下等公司擺出來历數家珍,開篇第一句話就是,」 繼汽車之後,電子產品成為了日本賺取外匯的又一大得力幹將」,得意之情溢於言表。

從事後諸葛亮的角度看,這是對日本電子產業最樸實的褒獎,也是一個半導體帝國最後的餘暉。

02.
顛覆終端:誰掌握了份額,誰就掌握了權力

日本半導體的第一個敵人,是消費電子時代的來臨。

1985 年,被日本人打的生活不能自理的英特爾做了一個艱難的決定:退出 DRAM 市場,集中精力轉向微型處理器 —— 即 CPU 的研發。

第二年,三星在南韓成功開發 1M DRAM,接過了 DRAM 領域的反日大旗,最終用日本的方法打敗了日本。

時值美日半導體爭端白熱化,南韓政府開始出面推動半導體發展,帶頭抄日本的舉國體制作業,整合大學、實驗室共同進行技術開發。時值 「雅達利大崩潰」 引發游戲機市場崩盤,記憶體價格斷崖式下跌,三星頂著 300% 的負債率,在政府支持下搞起了 「反周期投資」。

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所謂 「反周期投資」,就是利用 DRAM 的周期性特徵,在價格下跌、產能過剩的時候,利用體量優勢瘋狂擴產,通過大規糢生產進一步壓低產品價格,逼迫競爭對手退出市場。

當時,需求下滑曡加日本擴產,DRAM 芯片價格一度從每片 4 美元雪崩至每片 30 美分。三星的生產成本是每片 1.3 美元,每生產一片幾乎虧 1 美元,很快便在三年內虧了 3 億美元。但由於有政府撐腰,硬是扛過了 DRAM 的價格低穀。

南韓政府在 1983 年至 1987 年的 「半導體工業振興計劃」 中,總共為半導體企業提供了 3.5 億美元的貸款,承擔了 60% 的研發經費。同一時期的日本則由於經濟衰退,日企被迫削減半導體領域的投資。

此消彼長之下,1994 年,三星率先開發出 256M DRAM,將日企甩在了後面。

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三星的後來居上固然是全球半導體產業發展史上濃墨重彩的一筆,但如果複盤日本 DRAM 日後的潰退,會發現他們真正的敵人,依然是大洋彼岸的美國。

在《只有偏執狂才能生存》這本書中,英特爾當年的轉型被描繪為打破框架、壯士斷腕、從零開始,但在當時,英特爾的退場屬於名副其實的舉手投降。恰好是同一年,以 Macintosh 和 windows1.0 為代表的圖形操作系統開始出現,補齊了 PC 走向千家萬戶的最後一塊拼圖。

彼時的大型機霸主 IBM 在底層技術攻關不太順利的情況下,選擇與微軟和英特爾合作,前者提供操作系統,後者提供 CPU。IBM 的初衷是引入微軟和英特爾,打造一個屬於 IBM 的 PC 時代,但最終的結果是,Wintel 聯盟 —— 這個主宰 PC 市場至今的怪物被孕育出來了。

從一百萬臺到一億臺,從 IBM 兼容機到 Wintel 聯盟,PC 的普及創造了一個欣欣向榮的消費電子市場,而真正對日本 DRAM 產業造成致命一擊的,其實是消費電子產業的一條鐵律:終端對上游產業鏈擁有絕對的話語權。

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微軟和英特爾的聯盟,為正在崛起的 PC 市場打造了 「技術封閉 + 標準開放」 的框架。鼎盛時期,兩家公司一度占據 PC 市場 90% 以上的份額。

雖然 Wintel 自己不生產 PC,但他們卻掌握了一臺 PC 最核心的環節,繼而可以依靠份額優勢,在事實上把控了 PC 的發展方向與技術迭代節奏,這意味著包括 DRAM 在內的其他零部件生產商,必須要適應根據 Wintel 的節奏規劃自己的技術發展路徑。

相比大型機 DRAM 看重的持續性與穩定性,PC 更強調快速更新和成本可控,早已不需要擁有 25 年使用壽命的 DRAM。於是,日本人眼中屬於山寨貨的三星 DRAM,依靠性價比快速擴張,伴隨 PC 市場的繁榮跑馬圈地。

換句話說,終端產品可以通過市場份額的優勢主導整個產業鏈的發展方向,這一點在多年後 iPhone 的橫空出世中體現的淋灕盡致 —— 蘋果對零部件的苛刻要求倒逼了供應商的技術升級,同時創造了蘋果產業鏈蔚為壯觀的造富運動。

同時,終端的份額也意味著權力:2009 年 8 月,因為在一個小零件的成本控制上沒能達到蘋果的要求,蘋果直接撥通了郭臺銘的電話,讓直接負責此事蔣浩良一夜之間被貶成了數碼相框等新產品的董事長室特助。要知道,蔣浩良曾經是郭臺銘欽定的接班人。

比起 DRAM 的慘敗,更讓日本人難受的是終端市場的全面崩潰。智能機出現後,曾經風靡世界的日本品牌全方位的墜落,除了索尼以外,消費電子的八大金剛都慢慢從銷聲匿跡了,隨之失去的還有對整個產業鏈的話語權。

《日本電子產業興衰錄》的作者西邨吉雄,曾在書中描述過日本工程師對 「成品率」 的苛刻追求:

同樣是生產 64M 的存儲芯片,日企用 1.5 倍於韓企的工序,換來了 98% 的良率。但問題是,三星雖然只有 83% 的良率,但其芯片吞吐量是日企的 2 倍,反而能在單位時間裡生產更多的合格芯片。

換句話說,美國人並沒有在老市場打敗日本人,而是創造了一個新市場,打敗了老市場。

1999 年,日本最大的三家半導體公司日立、NEC、三菱將各自的 DRAM 業務抽離出來,組成了雄心勃勃的 「DRAM 國家隊」 爾必達,頗有和三星決一死戰的感覺。只不過,等待這支臨時拼湊的龐大軍團的結局似乎從開始就已經註定,正如多年以後日本產業界人士對半導體產業潰敗的辯解:

「我們敗在了經營策略和成本競爭力上,總之沒有敗在技術上 [4]。」

03. 鏈條重塑:摩爾定律的蜜糖與砒霜

日本半導體的第二個敵人,是摩爾定律。

在 90 年代初,半導體產業已經有了設計和制造的分家,出現了純做設計的 Fabless 糢式和純做代工的 Foundry 糢式,轟轟烈烈的資本全球化為這種分離創造了可能。如今,前者的代表是高通和華為海思,後者的代表是卡全世界脖子的臺積電。

從二戰到 90 年代,銀行在日本的各行各業扮演著重要角色。尤其在半導體行業,企業購買設備的資金幾乎全部來自銀行貸款 [4],土地則是重要的抵押物。尤其是彼時日本半導體的龍頭都是綜合性電器公司,對他們來說,一旦將工廠剝離出去做代工,就失去了從銀行融資的擔保。

2000 年後,電器公司開始拆分旗下半導體業務,除了前文的 「DRAM 國家隊」 爾必達,日立和三菱也將半導體部門合並組成新公司瑞薩電子。雙方曾打算把合資企業將變為 Fabless 設計公司,獨立出來的工廠則整合為代工企業,但新公司合並完成後,管理層認為如果沒有生產線,將無法維持 「制造」 的優勢,計劃最終流產。

2006 年,東芝、日立和瑞薩再度提出了一個雄心勃勃的計劃:合資成立一個 65nm 制程和 45nm 制程的代工廠以抗衡英特爾和三星,但也因為各方意見不一無疾而終 [7]。這個胎死腹中的代工廠,是 「日本臺積電」 誕生的最後機會。

IDM 糢式本身沒有甚麼問題,甚至非常適合企業依靠份額優勢進一步壓低成本。但在 2000 年後,IDM 遇到了一個越來越強大的敵人 —— 摩爾定律。

在價格不變的情況下,集成電路上的晶體管數量以 3 年翻 4 倍的速度不斷增加 —— 摩爾定律給了東亞後發國家趕英超美的窗口。但它的殘酷性在於,領先者為了保持優勢,必須不斷將利潤投入新技術的開發,才能保證新產品加量不加價,以維持領先優勢。

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類似的定律在其他行業也時常存在:比如面板行業的京東方 「王氏定律」,每三年價格降 50%;LED 的 「海茲定律」,價格每 10 年將為 1/10、輸出流明增加 20 倍。但相比面板和 LED 在制造端的技術迭代,半導體產業的特殊性在於,制造和設計兩端,都需要大量的研發投入。

在設計端,以 AI 芯片設計公司寒武紀的招股書披露為例,2019 年,寒武紀營收 4.4 億,但年度資本支出卻有 5.45 億;其中僅僅給 ARM、新思的 IP 交授權費就有 1.5 億。

在制造端,臺積電最新的 12 英寸晶圓廠的投入資本高達千億元,差不多是半個三峽水電站。

隨著摩爾定律穩步推進,只有三星和英特爾這樣的公司,能夠依靠下游終端產品的份額支撐制造端的投入。而失去了終端地位的日本 IDM 企業,越來越難以承受制造與設計兩端大規糢的投資,最終在設計和制造兩端雙雙落後。

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而導致日本半導體在 2000 年後雪崩式滑坡的,是它的最後一個敵人:全球分工。

1988 年,英特爾研發 80486 CPU 的關鍵節點,幾十位來自英特爾的洋顧問進駐臺積電,在兩百多個制造工藝環節上,一口氣指出了至少兩百個工藝改進流程。1995 年,臺積電又與剛成立兩年的英偉達一拍即合,拿下了 PC 時代的另一張重要船票。

此後十年間,臺積電一邊確立了與高通、美滿電子等芯片設計企業的合作;另一邊,還通過銅制程技術以及濕法光刻工藝技術的研發,在技術上獨步全球。iPhone 7 時代開始,臺積電進一步壟斷了所有蘋果 A 系列芯片的生產,躋身全球霸主。

隨著制造工藝被超越,更上游光刻機的淪陷,也就成了時間問題:

上世紀 90 年代,光刻機的光源波長被卡死在 193nm,彼時的霸主尼康主張用在前代技術的基礎上,採用 157nm 的 F2 激光走穩健道路。由英特爾和美國能源部牽頭的 EUV LLC 聯盟則押註更激進的極紫外技術,用僅有十幾納米的極紫外光,刻十納米以下的芯片制程。

憑借臺積電工程師林本堅的 「沉浸式光刻」 方案,當時還是小角色的 ASML 在 2004 年就全力趕出了第一臺樣機,繼而拿下了臺積電和 IBM 的訂單。

同一時期,EUV LLC 聯盟用 「國家安全」 的理由將尼康排除在外,雖然尼康很快亮出了幹式微影 157nm 技術的成品,但畢竟勢單力薄,導致產品水平不盡人意。2012 年,英特爾、三星、臺積電共同註資 ASML,尼康被徹底踢出高端產業鏈。

最後一個死掉的是日本的半導體王牌 DRAM:金融危機期間,三星再度開啓 「反周期投資」 大法,把前一年三星電子總利潤的 118% 投入 DRAM 業務,故意加劇行業虧損,在徹底壓垮日本 DRAM 的同時,順便按死了德國記憶體廠商奇夢達。

自 2008 年金融危機後,全球已關閉或改建的 100 座晶圓廠裡,有 36 座來自日本:2001 年,東芝關閉了其位於四日市工廠的 1 號生產線;2011 年,飛思卡爾關閉了日本仙臺工廠;2012 年 6 月,安森美半導體關閉了會津的晶圓制造廠;2014 年,松下半導體關閉了生產光電器件的 75mm 晶圓廠;2018 年,瑞薩關閉了位於日本高知市的工廠。

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同一時期,一個由美國企業主導的半導體分工鏈條就此落成,英特爾、微軟和蘋果分別掌握著 x86、Windows 和 iOS 生態,也是整個分工鏈條上的發號施令的角色。

相比上個世紀你死我活的貿易決戰,美國人用摩爾定律的殘酷性和全球大分工,完成了對日本半導體的肢解。

2013 年,破產後的爾必達被鎂光收購,瑞薩電子接受日本政府援助。它們既沒有成為高通,也沒有成為臺積電。

04.層層絞殺:一個以美國為核心的全球網路

從 80 年代的輝煌到新世紀第一個十年的全面坍塌,無論美國在幕後扮演甚麼角色,它最終都得到了、甚至遠遠超越了它一開始想要的結果:解決美日貿易逆差、壓縮日本半導體的巨大優勢,最終打垮日本的半導體產業。

複盤這場時間跨度長達 30 年的對抗,會發現這是一次步步有序、層層推進的絞殺。

1. 政治猛攻:1960 到 1990 年三十多年間,日美之間爆發了無數次貿易糾紛,在半導體領域,美國以反傾銷、反投資、反並購等手段進行極限施壓,最高時對相關產品加收 100% 關稅,期間還穿插抓人砸產品的戲碼,最終以日本對美出口產品進行價格管制等手段結束。

盡管如此,美國對日的種種政治施壓,最終被證明純屬氣氛組行為,對日本電子產業的影嚮也僅僅限於皮肉傷。

2. 創新終端:真正對日本電子產業傷筋動骨的,是日本在終端產品上的節節敗退,並喪失了對消費電子市場的 「定義權」。

英特爾在大型機時代的敗走反而成為了在 PC 時代攻城略地的契機,Wintel 聯盟接管了 PC 市場的技術迭代節奏。蘋果開啓的智能機革命則將終端產品對上游的掌控力發揮到了極致,從某種角度來說,上游供應商的投資方向、研發思路甚至財務安全,都被這家全球市值最高的上市公司握在手裡。

比如在 2013 年,為了用藍寶石替代玻璃屏幕,美國一家叫做 GT Advanced 的企業在蘋果的支持下投資 9 億美元建設藍寶石工廠,沒想到一年後,蘋果因為藍寶石成本高且易碎,無情砍單,債臺高築的 GT Advanced 最終以裁員破產收尾。

特斯拉就是近期的代表 —— 美國公司定義了終端的形態,而屬於零部件的電池,則由中日韓三家一起競爭。

日本人在商業上的短視導致了 DRAM 的滑坡,但更關鍵的是,日本錯過了以 PC 和行動電話為代表的消費電子時代,繼而喪失了由終端帶動上游創新的能力。

3. 主導分工:摩爾定律的存在曡加電子產業全球大分工,最終徹底瓦解了日本半導體產業的上游。

一方面,美國人對付日本的手段更加隱蔽:EUV LLC 牽頭光刻機技術突破時,曾想拉 ASML 和尼康一起入夥,恰好一份報告被提交給國會:「尼康可能會將技術轉移回日本,從而徹底消滅美國光刻機產業 [8]」。尼康隨即被踢出聯盟。

ASML 被選中,有相當一部分原因在於它同意在美國建立一所工廠和一個研發中心,還保證 55% 的零部件均從美國供應商處採購,並接受 「定期審查」。這也是美國為甚麼能禁止一家荷蘭公司的光刻機出口中國。

另一方面,美國人開始扶持自己的盟友:從英特爾對臺積電的扶上馬送一程,到蘋果遍及東亞的供應鏈,美國公司充分利用了 80 年代後的新一輪全球化。日本人則在 Fabless 和 Foundry 的分家趨勢面前猶豫不決,最終加速了這個瓦解的過程。

全球大分工導致的結果,就是美國本土的制造業確實在流失,但一個以美國為核心,生產基地遍布全球的組織化網路,時時刻刻掌握著電子產業的脈搏,決定每一個環節的命運。

4. 分配利益:美國公司主導全球分工的核心不在分工,而在分錢。

日本並非沒有為 80 年代的全球分工做足準備,恰恰相反,在廣場協議導致日元大幅升值的同時,日本就悄悄地搞起了 「轉口貿易」:比如把自己的看家法寶被動元件布置在菲律賓;把豐田、日產和淩志的汽車生產線放在泰國。從 1985 年到 1990 年,日本在東南亞的投資超過 1700 億美元。

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但與美國公司 「技術封閉 + 標準開放」 的路線不同,日本公司的對外投資則大多是 「技術封閉 + 標準封閉」

美國公司在臺灣省扶持臺積電與富士康;在南韓有三星供貨;在日本選擇索尼;但是日本人的思路是用自己的原材料、自己的設備、自己的晶圓廠,生產自己的產品。所謂全球分工,不過是日本企業將廠房開在東南亞,而不是帶著合作夥伴一起賺錢。

前者的目的在於將產業鏈的核心握在自己手裡,同時讓盟友能夠在其他環節分一杯羹,以一部 iPhone 為例,美國只出了核心的芯片設計與系統,芯片制造在臺灣省,屏幕在南韓,CIS 芯片在日本,組裝在中國大陸;後者的問題則是即便能參與其中,接受投資的一方只能扮演純粹的打工人。

兩者的核心區別在於,美國人把產業鏈切成幾個部分讓盟友參與,並把話語權最大、附加值最高的部分留給自己;日本人則是自己占據整個產業鏈,只不過引進了一些 「外來勞工」。換句話說,美國人的思路是大哥吃肉、小弟喝湯;日本人的思路是大哥吃肉喝湯,小弟涮鍋洗碗。

爾必達和瑞薩在 2012 年的危機只是一個開始,2014 年,錯估液晶電視發展的索尼剝離了虧損十年的電視業務,同時出售了筆記型電腦業務。

又過了兩年,轉型核電卻遇上福島核洩露黑天鵝的東芝徹底剝離半導體部門,並將家電業務賣給了美的,之後,又將大名鼎鼎的 Dynabook 甩賣給了已經被鴻海入主的夏普。

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2019 年,日本半導體先驅松下宣布出售旗下虧損多年的半導體和液晶面板業務,集中精力發展車載電池等成長性業務。松下的退場也被視為日本半導體產業結構大調整的收官:

作為 80 年代全球芯片制造第一大國的日本,已經全面轉型為半導體制造設備和材料供應國。

半導體產業的魅力在於,它讓我們能以極其低廉的價格享受上一代人幾乎無法想象的科技成果,而它的殘酷則在於,他賦予後發的東亞國家追趕希望的同時,也劃了一條隱形的天花板,往往是中日韓三國你死我活殺了半天,最後大錢全被美國人賺走了。

05.尾聲

關於日本半導體產業,外界還有第三個錯覺:日本的半導體產業已經徹底不行了。

日本的確在多條戰線上經历了失敗,在終端產品份額上節節敗退,在垂直整合糢式上的執著也越來越受到本國產業界的質疑。但在日本的傳統強項半導體材料上,日企不僅守住了最後的壁壘和防線,並且優勢還在逐漸擴大。

比如芯片基板的絕緣體材料至今還被一家名叫 「味之素」 的日本公司壟斷,而這家公司的老本行是做味精的;在電子被動元件領域,邨田和 TDK 兩家占據全球近 80% 份額;在半導體的 19 種主要材料中,日本有 14 種市占率超過 50%。最新一代 EUV 光刻膠領域,日本的 3 家企業申請了行業 80% 以上的專利。

這類產業屬於戰術價值不高 —— 市場規糢不大,就算做成寡頭也沒甚麼意思;但戰略價值極大 —— 下游是萬億美元規糢的半導體市場,動不動就可以卡別人脖子。2019 年,日本斷供了南韓幾款半導體材料,搞得南韓三星掌門人李在鎔親自飛到日本懇請松口。

而日本半導體從頂峰逐漸滑落的過程,也是整個產業的分工環節開枝散葉、不斷細化的過程。日本最後的選擇,是退守自己的優勢區域,卡住一些市場小、但繞不開的產業關鍵位置。代價則是日本在消費電子市場上的慘敗,當年經典的電子產品如今幾乎無影無蹤了。

日本半導體產業給我們甚麼樣的啓示?一是千萬不能放棄終端的陣地,二是切勿陷入閉門造車的陷阱。

來源:飯統戴老板 微信號:worldofboss

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